WDA-3650日本理學(xué)RIGAKUT用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

更新時間：2025-04-23

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晶圓/磁盤分析儀 3650

用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

對各種薄膜的厚度和成分進行同步、無損、非接觸分析

這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀（WD-XRF），可以以非破壞性、非接觸的方式同時分析最大 ~200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驅(qū)動式樣品臺可準(zhǔn)確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。使用 4kW 高功率 X 射線管可對超輕元素進行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素測量和硼分析。它還與 C-to-C 傳輸機器人（可選）兼容。它配備了 Auto Cal（全自動日常檢查和強度校正功能）。

WAFER/DISK ANALYZER 3650 規(guī)格

產(chǎn)品名稱	WDA-3650 型
技術(shù)	同步波長色散 X 射線熒光（WD-XRF）
用	用于最大 200 mm 晶圓的多層堆棧的厚度和組成
科技	4 kW X 射線發(fā)生器，帶 XYθ 樣品臺，Rh 陽極 WDXRF
主要組件	多達 20 個通道，固定（?Be 到 ??U），掃描（??Ti 到 ??U）
選擇	高靈敏度 AD-Boron 通道，使用 C-to-C 自動進樣器進行自動校準(zhǔn)
控制（PC）	內(nèi)部 PC、MS Windows®作系統(tǒng)
本體尺寸	1120 （寬） x 1450 （高） x 890 （深）毫米
質(zhì)量	600 kg（身體）
權(quán)力	三相 200 VAC 50/60 Hz，30 A 或單相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A

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對各種薄膜的厚度和成分進行同步、無損、非接觸分析

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對各種薄膜的厚度和成分進行同步、無損、非接觸分析